事業所情報

基板・LSI事業部

- 兵庫県 -

FA、情報通信、映像、パワエレなど、各種電子機器のプリント基板、LSI設計

基板・LSI事業部は、シーケンサ・サーボ・インバータなどのFA機器、
ネットワークインフラ用の情報通信機器、監視カメラなどの映像機器、
防災用や列車用の無線機器、車載用の電装機器などを中心に、
これらのキーパーツとなるプリント基板およびLSI/FPGAの開発・設計事業を展開しています。
特に、プリント基板に関しては三菱電機製品における大半の設計を当事業部で担っています。
また、信号波形解析による高度な製品開発や熱を考慮した
電気・電子回路設計との協調設計も行っています。

プリント基板設計

「基板丸ごとMEE」のキャッチフレーズの下、プリント基板の開発・設計を行っており、日本トップクラスの実力*1で各種製品づくりに貢献しています。
高速・高周波の信号を動作させる高密度・高多層プリント基板から、近年需要が高まっているパワーエレクトロニクス系の大電流・高電圧が必要となるプリント基板まで、幅広く設計しています。また、信号波形解析による高度な製品開発や熱を考慮した電気・電子回路設計との協調設計も行っています。 これまで蓄積してきた技術をベースに各事業所の電気設計やシステム設計の部門と一体となって、当社独自の外販製品事業にも参画しています。

  • *1 国家資格「プリント配線板製造技能士(特級・1級)」「iNARTE EMC設計技術者」など基板・LSI設計に関する 技術力の指標となる資格の取得者が多数在籍

■ 保有技術

  • ● 伝送線路解析技術
  • ● 熱対策基板設計技術
  • ● プリント基板のEMC解析

LSI設計

「LSI任せて安心MEE」のキャッチフレーズの下、LSI/FPGA*1,2の開発・設計を通じてあらゆる製品づくりに貢献し、また更なるシェア拡大に取組んでいます。
FA・情報通信機器などに搭載される多機能で高速の信号を処理する大規模LSI、開発期間の短い製品に適したFPGA、無線通信系の高周波信号を扱うアナログICなどさまざまなLSIを設計しています。また、最新技術である高位言語設計やUVM*3を用いて、生産性が高く、高品質な設計により、各システムの製品に付加価値を与えるキーデバイスを実現しています。

  • *1 Large Scale Integration(大規模集積回路)
  • *2 Field-Programmable Gate Array
  • *3 Universal Verification Methodology(ユニバーサル検証手法)

■ 保有技術

  • ● ASIC/FPGA設計技術
  • ● アナログIC開発技術
こんな人を求めています
  • FA機器、情報通信機器、映像機器、無線機器といった分野に関心がある方
  • またそれらに関わる基板やLSIの開発・設計に関心がある方
  • 積極的に周囲とコミュニケーションを行いつつ、自らの思い・考えをカタチにしたい方
おすすめポイント
  • 基板・LSI事業部は、各事業所の基板とLSIの技術・リソースを統合し、2013年に発足した新しい組織です。
  • 当社の5事業所(鎌倉・名古屋・京都・伊丹・三田)を主な拠点として活動しており、横通しの良さが特徴的です。
  • 先輩社員によるOJT、独自の技術教育など、技術者として成長できる風土・環境があります。
  • 技術発表会・部内勉強会といった技術交流も盛んです。
  • 各事業所に駐在となりますので、各地区のイベント・親睦会行事に参加できます。

ご当地紹介

基板・LSI事業部は兵庫県尼崎市に本部があり、製品分野毎に鎌倉・名古屋・京都・伊丹・三田の5つの事業所を設計拠点として構えています。本部のある尼崎駅は、新幹線の駅である新大阪駅から数駅という便利な立地にあり、神戸・大阪方面へのアクセスも抜群です。当事業部は一つの事業部でさまざまな技術・文化に触れられるのが特徴です(各拠点のご当地紹介は各事業所のページでご確認いただけます)。

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