２００４年３月１６日

東京都千代田区九段北１−１３−５
三菱電機エンジニアリング株式会社

ＡＳＩＣの開発や各種解析の効率アップに貢献 新「大規模ＦＰＧＡボード」発売

　三菱電機エンジニアリング株式会社（本社：東京都千代田区，社長：綿谷晴司）は，業界最大規模のＦＰＧＡデバイスと大容量メモリを搭載し，拡張性に優れた新「大規模ＦＰＧＡボード」を４月１日より発売します。
　２ギガバイトの大容量メモリを搭載したことで，ＡＳＩＣの開発を始め，画像処理等の各種アルゴリズム（演算方法）の検証及び遺伝子解析や構造解析など，大量データを高速で検証することができます。
　また，拡張用コネクタに加え，高速シリアルインタフェースを標準装備することにより，外部とのデータ伝送を容易にしました。
　今後，新「大規模ＦＰＧＡボード」を大学や企業の研究機関などに積極的に販売するとともに，本ボードを使ったシステム開発などお客様の開発をサポートします。　

１．業界最大規模のＦＰＧＡデバイスを採用

ＦＰＧＡデバイスとして業界最大規模のＸＩＬＩＮＸ社製ＸＣ２ＶＰ７０を２石，ＰＣＩ^※インタフェース用としてＸＣ２ＶＰ７を１石搭載しました。

ボード上に最大規模のＳＯ−ＤＩＭＭメモリを２枚搭載し，合計容量２ギガバイトを実現し，膨大なメモリ容量を必要とするアプリケーションにも対応できるようにしました。

拡張用コネクタと共に，ギガビットイーサやファイバーチャネルのデータ伝送用に高速シリアルインタフェースを用意しました。
外部との入出力，他のボードや機器との接続が簡単にできるため，開発効率が向上します。
その他，お客様の様々なニーズに対応した各種ボード（画像入力インタフェースボード，通信インタフェースボード，コンパクトフラッシュインタフェースボード等）の開発や各種サービスを提供します。

三菱電機エンジニアリング株式会社　
総務人事部　総務グループ　電話(03)3288-1101

　当社はエレクトロニクス機器開発のノウハウを活かし，各種ボードの開発を手がけています。
　この大規模ＦＰＧＡボードは，お客様のニーズに応じて，回路設計から実装組立・試験評価まで行う開発ソリューション業務（ボード開発サービス）から誕生した製品です。
　本ボードを活用することにより，大規模ＡＳＩＣの開発や各種アルゴリズムの開発，データ解析等で効率良く高速に検証することが出来，研究開発や製品開発の期間短縮を図ることができます。
　本製品を広く大学や企業の研究機関等に販売すると共に，ＦＰＧＡへのプログラミングなど本ボードを使用頂くための各種設計支援，本ボードを使ったシステム開発など各種設計請負により，お客様の開発をサポートします。

三菱電機エンジニアリング（株）　大規模ＦＰＧＡボード　ＫＡＣ−０３Ａ−０１

三菱電機エンジニアリング株式会社　鎌倉事業所

以上